Wi-Fi 7標準正迎來全新的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）作為領(lǐng)先的無線通信技術(shù)提供商，再次取得重大突破。這一新的標準將為人們帶來更快、更可靠的無線網(wǎng)絡(luò)連接，為智能家居、物聯(lián)網(wǎng)以及各種高帶寬應用提供更優(yōu)質(zhì)的體驗。

Wi-Fi 7是下一代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的縮寫，其速度和性能將超越當前使用的Wi-Fi 6標準。據(jù)了解，Wi-Fi 7將支持更高的頻率范圍，從而提供更大的帶寬。這意味著用戶可以更快地下載和上傳文件，同時實現(xiàn)更低的延遲和更穩(wěn)定的連接。

最近，Wi-Fi7標準迎來了一些新的進展

聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向主流市場的Wi-Fi7芯片組，分別命名為Filogic860和Filogic360。這是為了打破高端產(chǎn)品的壁壘，進一步推動Wi-Fi7的普及。

Wi-Fi7標準正在經(jīng)歷新的發(fā)展階段，聯(lián)發(fā)科在無線通信技術(shù)領(lǐng)域再次取得突破。

作為全球知名的半導體公司，聯(lián)發(fā)科一直在無線通信技術(shù)領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)經(jīng)驗和領(lǐng)先地位。稍早發(fā)布的Wi-Fi7芯片組，標志著聯(lián)發(fā)科在無線通信技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。

企業(yè)級Wi-Fi7芯片組

Filogic860適用于企業(yè)和零售市場，可應用于AP、路由器、Mesh節(jié)點等設(shè)備。其采用了6nm低功耗工藝制造，配置了三個1.8GHz頻率的Cortex-A73CPU核心，提供卓越的性能和連接性。與高端產(chǎn)品Filogic880相比，F(xiàn)ilogic860是其精簡版本，移除了一個核心，但仍保留了NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，同時支持DDR3/DDR4內(nèi)存。

6GHz的信道頻寬從320MHz減少到了160MHz，天線頻段包括2.4GHz、5GHz和6GHz。然而，天線的數(shù)量從三頻段減少到了雙頻段，包括4T4R的2.4GHz和5T5R5/6GHz。最高傳輸速度從首代產(chǎn)品的36Gbps顯著下降到了7.2Gbps。

Filogic860保存了4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性，利用FilogicXtra技術(shù)和額外的天線，可以擴大信號覆蓋范圍。

適用于各種家庭，更具普及性

另一款Filogic360面向多種設(shè)備，如PC電腦、筆記本、手機和機頂盒，主要面向家庭和SOHO市場，具有單芯片集成的特點。它采用了6nm低功耗工藝制造，支持2.4/5/6GHz三個頻段，天線僅支持2T2R三頻段。最高傳輸速度僅為2.9Gbps，相比Filogic380的6.5Gbps，傳輸速度減弱了一半。

Filogic360還支持多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO）和160MHz的信道頻寬，以及4096-QAM、MLO、MRU等特性。此外，它還增加了對雙路藍牙5.4和LEAudio的支持。針對家庭用戶，F(xiàn)ilogic360具有出色的信號接收能力，能夠提供更加穩(wěn)定和高速的Wi-Fi連接，滿足用戶對網(wǎng)絡(luò)速度和穩(wěn)定性的需求。

根據(jù)了解，F(xiàn)ilogic860和Filogic360芯片組已經(jīng)開始發(fā)送樣品。預計在2024年中期開始量產(chǎn)，并將有望推動Wi-Fi7技術(shù)在更廣泛的領(lǐng)域得到普及應用。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的兩款Wi-Fi7芯片組進一步推動了Wi-Fi7技術(shù)的普及和發(fā)展

與之前的Wi-Fi技術(shù)相比，Wi-Fi7技術(shù)擁有更快的速度、更穩(wěn)定的連接和更低的延遲，滿足用戶對網(wǎng)絡(luò)速度和穩(wěn)定性的需求。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的兩款Wi-Fi7芯片組是在無線通信技術(shù)領(lǐng)域取得的一項重要突破。這兩款芯片具備高性能、低功耗和出色的連接性能等優(yōu)勢，能夠滿足用戶對于網(wǎng)絡(luò)速度和穩(wěn)定性的需求。隨著這些芯片的不斷改良和發(fā)展，我們有理由相信未來會涌現(xiàn)更多更優(yōu)秀的產(chǎn)品，推動無線通信技術(shù)持續(xù)進步。